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을위한라디에이터, 가장 중요한 것은 베이스가 CPU에서 방출되는 열을 짧은 시간에 흡수할 수 있다는 것, 즉 열전도율이 높을 뿐인 순간적인 열 흡수입니다. 금속 열전도성 재료의 경우 비열 및 열전도 계수는 두 가지 중요한 매개변수입니다.
열 전달 계수의 정의는 다음과 같습니다. 각 단위 길이의 W, 각 k가 에너지를 전달할 수 있는 양, 단위는 W/mk입니다. 여기서"W" 화력 장치를 나타냅니다."M" 는 길이 단위를 나타내고,"k" 절대 온도 단위입니다. 값이 클수록 열전도율이 높아집니다. 다음은 몇 가지 일반적인 금속에 대한 열전도율 표입니다.
열전도 계수(단위: w/mk)
실버 429 구리 401
골드 317 알루미늄 237
철 80 납 34.8
1070 알루미늄 합금 226 1050 알루미늄 합금 209
6063 알루미늄 합금 201 6061 알루미늄 합금 155
은과 구리가 열전도율이 가장 좋은 물질이고 금과 알루미늄이 그 뒤를 잇고 있음을 알 수 있습니다. 그러나 금,은은 너무 비싸서 방열판은 주로 알루미늄과 구리로 만들어집니다. 그러나 구리 밀도가 크기 때문에 공정이 복잡하고 가격이 더 비싸므로 일반적인 팬은 더 가벼운 알루미늄으로 만들어집니다.라디에이터, 재료를 고려할 때 열전도율 외에도 라디에이터의 열용량도 고려해야 하며 이 두 매개변수를 통합하고 알루미늄의 우수성이 반영됩니다.
라디에이터 베이스의 열전달 능력을 높이려면 열전달 계수가 더 높은 재료를 선택하는 것이 하나의 측면이지만, 다른 한편으로는 CPU와 같은 열원의 조합이 타이트한 레벨 문제를 해결해야 합니다. NS라디에이터베이스. 열전도 법칙에 따르면 재료 고정을 전제로 전도 용량은 접촉 면적에 비례하고 접촉 거리에 반비례합니다. 접촉 면적이 클수록 더 빨리 열을 분산시킬 수 있지만 DIE가 CPU에 고정되어 바인딩 거리가 더 중요합니다.
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